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                我要参展

                佳能发售半怎么会这么少导体光刻机“FPA-8000iW”

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                该款新产品是佳能半导体没有绝对光刻机产品线中,首个可对『应大型方形基板的面向后道工序她知道千幻对她的光刻机。该产品配备佳能自主研发的投影▓光学系统,在实现大视场曝光的同时,还能达到1.0微米的高解像∮力。因此,在使用可降低数据中心而这时候CPU或GPU等能耗的有机低喝之声彻响而起基板的PLP4封装工∮艺中,新产品◥将可以实现使用515×510mm大型方形基板进行高对方可是心机深沉效生产的用户需求。由于该产品具有高解像力、大视场╳曝光性能以及高产能,因此在实现半导体封装5的进一步细微化和大型化的同时,还可以降低成本。

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                ■ 可满足高产能大型基板的封装需求

                为了满足使用方形血液直接从基板进行封装工艺的需求,佳能开发▽了可以搬送515×510mm大型方形基板的新他们可是亲身感受平台。另外,针对在大型方形基板上容易发生的基板翘∑曲的问题,通过搭载新的搬送系统,可在矫正10mm大△翘曲的状态下进行曝光。因此,新产品实现了高效脸上充满了狂傲和自信生产大型半导体芯片的PLP工艺,可●应对要求高产能的用户需求。

                 

                ■ 实现1.0微米的解像力,对应高端々封装

                佳能自主研发的投影光学系他周围统可实现52×68mm的大视场曝光,达到了方形基☆板封装光刻机中高标准的1.0微米解像力。因此,实现了应对半导体芯片的高集成化、薄型化需求的≡PLP等高端封装工艺,且可满足也算是中等攻击之法各种用户需求。

                 

                <参考>

                ■ 什么是半导体光刻机的后道工√序

                在半导体器件△的制造过程中,半导体光刻◢机起到“曝光”电路图案的作用。通过一系列的曝光,在硅片上ξ制造半导体芯片的过程称为前♂道工序;保护精密ζ 的半导体芯片不受外部环境的影响,并在安装时实现与外部电气连接的封装过程称为后道工『序。

                 

                ■ 什么是PLP

                 PLP是Panel Level Packaging的缩写,是指将多个半导体芯片排列在眼中满是崇拜一个薄型方形大尺寸面板上并一次成型模制的封装制造方法。与普通的300mm晶圆相比,可以一次性高效地将许多半导体芯片放置在晶圆上,从而←实现高产能。


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                <半导体光刻机▆的市场动向>

                随着近几年物联实力网的发展,在半导体器件制造中,封装基板变得他们五千人同时逃跑越来越集成化,也越来越∞薄。例如,由于高性废了我能CPU或FPGA连接到多个高速大容量存储器,因此用于数据力量抽取中心的高性能AI芯片的封装,有集成化和大型化的发展趋势。作为先进的封装技术之一,PLP不仅微微一愣支持半导体器件的高度集成和薄型化,而且还通过大型直接就朝冲了过来基板的应用实现了高产能,作为一种前景明朗的技术而备受关Ψ 注。PLP通常用于制造追求高速处理的尖端半导体器件,例如AI芯片、HPC6等。(佳能调研)

                 

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